来料整机初检
INCOMING INSPECTION
快速判别通电与短路状态,高效排除废料,确保安全进入后续处理环节。



提供品质可控、高效交付的芯片后端精加工解决方案
以专业、专注与热爱,为客户创造长期价值
构建IC封装-测试-烧录-植球-整脚-编带+芯片适配全链路服务
Core Services
芯片“封装-测试-烧录-植球-整脚-编带+芯片适配”全链路服务商
INCOMING INSPECTION
快速判别通电与短路状态,高效排除废料,确保安全进入后续处理环节。
BOARD DISASSEMBLY
规范拆解手机与断开电池,全程佩戴防静电手环,安全取出芯片主板。
PREPROCESSING
清除贴纸、屏蔽罩及周围点胶黑胶,暴露干净芯片本体,严防划伤。
CHIP DESOLDERING
专业拆焊台与热风枪均匀加热,锡球融化后使用真空吸笔垂直取出芯片。
CHIP CLEANING
拖平底部残留高温锡,使用吸锡带清理干净,确保芯片焊盘平整光亮。
BGA REBALLING
涂覆助焊剂对准专用钢网,植入优质锡球恒温熔接,保证焊接一致性。
LOW-LEVEL DATA WIPING
专业编程工具底层物理全盘覆写擦除,彻底清除数据,保障信息安全。
FUNCTION TEST
测试架全检读写速度、容量完整性、坏块扫描与供电稳定性,抓取日志。
SORTING & LABELING
依据测试结果精准分级良品与次品,贴附激光标签建立批次追溯。
VACUUM PACKAGING
放入真空防静电袋,加入干燥剂与湿度卡抽真空封口,防潮恒温存放。
Application Fields
CONSUMER ELECTRONICS
高性价比的原厂替代料,服务手机、平板、笔记本电脑的存储升级与售后替换。
覆盖核心子项 (Core Areas)
About FCD
方畅达(Future-Chip-Data)是一家专注于手机存储芯片(EMCP/UMCP)回收、再生与销售的科技型企业。通过建立从芯片拆解、精密修复、数据安全清除到品质分级的全流程管控体系,我们致力于为全球消费电子维修、物联网及嵌入式设备市场,提供高性价比、稳定可靠的原厂替代存储方案。
了解更多 / View More →设备先进
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自动烧录测试|BGA植球设备
人才优势
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人资深技术团队
客户优势
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个优质客户
研发优势
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项发明及实用新型技术
